机械抛光液制备设备

NP-CMP化学机械抛光液制备设备主要用于CMP（化学机械抛光液）（包括基于氧化硅纳米颗粒的抛光液、氧化铈纳米颗粒的抛光液、碳化硅化学机械抛光液、氧化铝体系和硅溶胶体系的超精密加工类化学机械抛光液）的分散和各种微纳米材料、新能源材料、无机阻燃剂等的破碎、分散、分级、改性等。

化学机械抛光液（CMP 抛光液）制备设备是用于混合、分散、研磨及均化抛光液各组分（如磨料、化学试剂、分散剂等）的专用设备，核心是确保体系稳定、无团聚且成分均匀。

核心设备组成（按制备流程）

1. 预混合设备：多采用**高速搅拌罐**，用于将化学试剂（如氧化剂、pH 调节剂）与溶剂（通常为去离子水）初步混合，形成均匀的液相体系，为后续磨料加入做准备。

2. 分散研磨设备：

   - 高剪切分散机：通过高速旋转的转子与定子产生强烈剪切力，打散磨料（如 SiO₂、Al₂O₃）的初始团聚体，是保证抛光液分散性的关键设备。

   - 砂磨机/球磨机：针对高硬度或易团聚的磨料，通过研磨介质（如氧化锆珠）的碰撞、摩擦，将磨料粒径细化至目标范围（通常纳米级），并进一步提升均一性。

3. 均化与过滤设备：

   - 超声波分散仪：辅助破除微小团聚体，尤其适用于纳米级磨料的最终分散，提升抛光液稳定性。

   - 精密过滤器：采用微米级或亚微米级滤芯，过滤体系中的大颗粒杂质或未打散的团聚体，避免抛光时划伤晶圆等工件。

4. 混合与储存设备：

   - 静态混合器：在物料输送过程中实现高效混合，避免局部成分不均。

   - **洁净储液罐**：具备搅拌、温控及防尘功能，用于储存制备完成的抛光液，防止分层或污染。

 核心技术要求

- 高洁净度：设备内壁需光滑且耐腐蚀（如采用 316L 不锈钢或 PTFE 材质），避免金属离子或杂质污染抛光液。

- 精准控温：部分化学组分混合时会放热，需通过夹套水冷或加热系统控制温度，防止成分变质或磨料团聚。

- 参数可控：分散速度、研磨时间、搅拌速率等参数需可精确调节，以匹配不同配方抛光液的制备需求。

NP-CMP化学机械抛光液制备设备经过测试的工艺路线，已经实现量产The tested process route has achieved mass production ；                      

智能控制，实时监测，完整数据存储，直观显示图、表Intelligent control, real-time monitoring, complete data storage, intuitive display of charts and tables；

转速可调，温度可控，超声波强度可调，可定时Rotating speed adjustable， Temperature controlled， Ultrasonic intensity adjustable， Timed ；

操作方便简洁，清洗容易  Easy and simple operation，easy to clean。

NP-CMP化学机械抛光液制备设备  参数：